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SMT主要设备  SMT  Main  Equipment

序号

设备名称

品牌

单位

目前数量

1

锡膏印刷机

GKG、日东

29

2

印刷外观检查机

德律、思泰克

11

3

元器件贴片机

松下、三星

37

4

氮气回焊炉

日东

15

5

AOI

德律

13

7

点胶机

诺信

32

8

冲贴机

比昂

14

9

ICT测试机

工科

12

10

贴补强机

永信利

7

12

打膜机

汇业精工

4

14

三次元测试机

OGP

1

16

光色分析仪

Chroma

1

17

自动外管检查机

Ximage

3








SMT制程能力 SMT Manufacturing Capability

项目 Item

制程能力 Manufacturing Capability in process

制程方式  

Manufacturing Method

加工尺寸(最小/最大)(mm)Production size(Min/Max)


50×50 / 500×500


生产板厚度(m m)Production board thickness

0.2 ~ 4









印锡膏

Printing   solder    paste


支撑方式Support method



磁性顶针、真空平台 Magnetism fixture, vacuo platform





夹紧方式Clamping method



真空吸、侧面夹紧、薄片伸缩夹紧、厚压板伸缩夹紧Sticking up by vacuo, clamping on both sides ,flexible clamping with sheet, flexible clamping with thick board



印锡膏清洗方式Cleaning Method of printing solder paste




干式+湿式+真空Dry method+ wetting method+ Vacuo method

印刷精度Accuracy of printing

±0.025



SPI


体积重复精度

Repeated accuracy of volume



<1% at 3σ



贴件 Mounting component

元器件尺寸Components size


0603(Option)  L75mm Connector


在线式 Online

节距Pitch(m m)

0.15


重复精度(m m)

Repeated accuracy


±0.01





AOI

FOV大小(m m)FOV size

61×45

在线式   online

测试速度(mm?/Sec)Test speed


9150



3D X-ray

拍摄角(degrees)Shootingangle

0-45

在线式 online




关于中京
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