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展品编号: CEE-768039
产品应用: 4G手机
产品结构: 12L 3+6+3
产品厚度: 0.8MM
线宽线距: 2.0/2.2MIL
最小孔径: 盲孔0.089mm,通孔0.3mm
表面处理: IMM.AU+OSP
工艺特点: 三压二阶,密集线路
展品编号: CEE-528091
产品应用: 4G手机
产品结构: 8L 3+2+3
产品厚度: 0.7MM
线宽线距: 2.0/2.2MIL
最小孔径: 盲孔0.089mm,通孔0.22mm
表面处理: IMM.AU+OSP
工艺特点: 三压二阶,密集线路
展品编号: CEE-007065
产品应用: GPU加速卡
产品结构: 12L Any Layer
产品厚度: 1.65MM
线宽线距: 3.0/3.0MIL
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.3mm
表面处理: Gold plated+OSP
工艺特点: 5阶叠孔HDI
展品编号: CEE-636816
产品应用: 电子烟
产品结构: 软硬结合
产品厚度: 1.09MM
线宽线距: 7/5MIL
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.2mm
表面处理: IMM.AU
工艺特点: 刚柔结合板,阴阳铜
展品编号: CEE-M766036
产品应用: 无人机
产品结构: 12L 3+6+3 HDI
产品厚度: 1.2MM
线宽线距: 3.0/3.0MIL
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.25mm
表面处理: IMM.AU
工艺特点: 三压二阶,电镀填孔
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